【exness官网】科技赛道内部延续高低切轮动,聚焦上游材料轮动机会
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半导体材料方向同样强势延续,细分个股持续走出连板行情,百合花实现8天4板、和远气体斩获5天3板,中晶科技顺利拿下2连板,中船特气单日大涨超14%,成为科技板块为数不多的逆势增长点。当前市场资金规避高位溢价品种,持续挖掘具备业绩支撑与涨价预期的上游材料标的,在存量博弈环境下,重点留意筹码结构优良,后续仍具备反复轮动、波段活跃的机会。

与此同时,低位防御板块迎来资金抱团修复,银行、保险等大金融板块逆势走强,成为指数护盘核心力量。个股表现亮眼,建设银行强势拉升创下历史新高,厦门银行、青岛银行、齐鲁银行涨幅均超4%,中信银行同步跟涨;保险板块联动上行,中国人寿、新华保险等核心标的涨幅靠前。科技股震荡引发的避险需求,推动低位低估值的大金融板块获得资金青睐。

整体而言,当前A股市场风格趋于平衡,高位科技权重休整、低位防御赛道修复、上游细分题材轮动活跃的格局。短期重点关注半导体材料、PCB上游材料的个股机会,同时持续关注大金融、消费、医药等低位防御性板块的阶段性修复行情。



